光力科技作为一家以我国为根基的世界化高科技企业，公司聚集半导体封测配备事务，进一步夯什物联网安全出产监控配备事务竞赛优势，致力于成为把握中心技能的全球半导体配备和工业智能化配备企业。

　　公司首要研制、出产、出售用于半导体器材封装测验环节的精细加工设备、高功用高精度空气主轴等中心零部件和耗材（刀片等），产品首要运用于半导体后道封测范畴。

　　半导体设备职业的进入壁垒较高，商场高度会集，现在全球半导体专用设备出产企业首要会集于欧美和日本等地。我国作为半导体设备最大商场之一，通过多年打开已初具规划，但半导体设备国产化率较低，职业打开仍具有较大的生长空间；跟着世界局势日趋杂乱，半导体设备的国产化和中心技能的自主化成为触及国家安全和经济打开的重要问题之一，近年来，国家连续出台一系列相关方针支撑和引导半导体工业的打开，促进半导体工业的生态环境建造和工业链优化。

　　陈述期内，受全球微观经济增速放缓、世界局势日趋杂乱等影响，全球及国内半导体职业处于下行周期。虽然功率半导体、数据中心、人工智能、高效能核算、轿车电子等特别运用需求旺盛，可是由于消费电子商场持续疲软，加上客户端高库存，半导体职业打开放缓。但现在杂乱多变的世界局势下，尤其是近两年，世界地缘政治对我国半导体工业的各种约束依然存在巨大的不确定性和危险，我国正加快从供应链安全、自主可控的视点不断推动半导体工业链各环节的国产化，不断出台相关方针支撑半导体工业打开，我国半导体国产化设备需求将迎来高添加区间，这将有助于具有中心技能、迭代研制实力较强的半导体设备企业的快速打开。

　　半导体后道封装测验晶圆划切环节，对设备的精度、牢靠性、安稳性和良率等要求极高。晶圆划切设备被国外企业长时刻独占。公司通过三次海外并购，整合优质财物，布局半导体配备范畴，具有了半导体封测配备范畴先进精细设备、中心零部件和耗材，开端完结了划片机国产化量产，奠定了光力科技在半导体后道封测配备范畴强壮的竞赛实力和抢先优势。

　　半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其间，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为别离的晶粒，晶圆切开工艺对设备的精度、安稳性、一致性、出产功率都要求极高。公司是全球排名前三的半导体切开划片配备企业，并一起具有切开划片量产设备、中心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可认为客户供应个性化的划切整体处理计划。公司的高端切开划片设备与耗材可以用于先进封装中的切开工艺。通过多年的尽力，公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等国表里封测头部企业建立了安稳的协作关系。

　　公司控股子公司ADT公司是全球第三大半导体切开划片设备制作商，客户遍及全球，在半导体后道封装配备范畴有多年工业经历和广泛的商场品牌知名度，公司具有业界罕见的依照客户需求供应定制的刀片和微调特性的工程资源、技能堆集与服务才能，能为客户供应量身定制的整体切开划片处理计划。ADT软刀相同在全球处于抢先位置，客户认知度较高。

　　全资子公司英国LP公司是半导体切开划片机的创造者，1968年英国LP公司创造晰全球首台用于加工半导体器材的划片切开机，多年来公司为各类客户供应特别的定制设备，具有数十年的技能堆集和职业经历，堆集了丰厚的加工制作经历和切开工艺。公司出产的高功用高精细空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的杰出优势，在满意客户对高功用主轴和新概念主轴需求方面在业界居于抢先位置。公司还环绕空气主轴打造中心技能渠道，进一步打开了空气导轨、旋转作业台、高速电机和驱动器等中心零部件的研制和出产。

　　坐落我国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体事务板块在我国的研制中心、出产制作中心，全力推动技能引入和国产化。短短几年时刻开发了8230、8231、6230、6231、6110等一系列国产切开划片机，其间8230作为一款职业干流的12英寸全主动双轴切开划片机功用处于世界一流水平，现已进入头部封测企业并构成批量出售，成功完结了高端切开划片设备的国产代替。郑州航空港区的新出产基地占地178亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研制、出产、技能服务中心，为封测职业最为会集的我国和东南亚区域供应一流的产品与服务。

　　煤炭是我国储量丰厚的重要传统动力，在适当长的时刻内仍是我国的主导动力，俄乌抵触以来，世界又从头审视动力安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯杰出的矿井占30%以上，在世界首要产煤国家中发掘条件最为杂乱。跟着煤矿发掘深度和发掘强度的不断添加，煤与瓦斯杰出矿井数量每年添加。煤矿安全出产作为我国动力职业的热门和难点问题之一，国家对煤矿安全出产的要求也在不断进步。

　　近两年，我国煤炭职业打开进入上升期，整体盈余情况杰出，一起煤炭企业变革立异、转型晋级的力度不断加大，工业结构逐渐向中高端晋级，煤炭企业关于安全出产、降本增效的需求也不断扩展，有利于为煤炭供应安全配备、信息化建造等各项产品、技能及其他服务的配套企业的持续打开。

　　《关于加快煤矿智能化打开的辅导定见》等方针的公布也大大加快“煤矿晋级转型智能化”、“配备帮人”进程；跟着《“十四五”矿山安全出产规划》的发布，以及《瓦斯抽采合格暂行规则》《煤矿瓦斯等级判定方法》《防治煤与瓦斯杰出细则》《防备煤矿采掘接续严重暂行方法》等规范性文件逐渐上升为国家强制性标准，未来矿山智能化商场有很大的打开空间。

　　公司在物联网安全出产监控配备范畴深耕多年，储藏了多项中心技能，堆集了很多的职业经历和客户资源，具有中心竞赛优势，沉淀了杰出的商场形象，处于细分范畴职业抢先位置。公司是职业界首家通过CMMI5级软件老练度认证的企业、第一批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。得益于多年来在该职业中的堆集与效果，客户心目中树立了“光力是一家技能驱动型高科技企业，其产品技能含量高、功用牢靠，能处理现场实践需求”的口碑。

　　作为一家以我国为根基的世界化高科技企业，上市以来，公司致力于成为把握中心技能的全球半导体配备和工业智能化配备企业。公司有两大事务板块：半导体封测配备事务板块和物联网安全出产监控配备板块。

　　在半导体封测配备事务板块，首要事务为研制、出产、出售用于半导体封测环节的精细加工设备、高功用高精度空气主轴等中心零部件、耗材（刀片等），并在全球规划内依照客户需求供应定制化的划切处理计划，产品首要运用于半导体后道封测范畴。

　　通过并购世界抢先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测配备事务板块完好的技能与产品布局，奠定了公司在封测配备范畴的技能抢先优势，成为既有封测配备、又有空气主轴等中心零部件与刀片耗材的企业。公司用数年时刻，对技能引入、消化吸收和再创造完结了高端半导体划片切开设备的国产化，打破了世界企业在高端半导体划片切开设备的独占。

　　设备类首要产品：郑州工厂产品有12英寸全主动双轴晶圆切开划片机-8230、8231，12英寸半主动双轴晶圆切开划片机-6230、6231，以及用于第三代半导体切开的6英寸半主动单轴切开划片机-6110等；以色列工厂产品有80系列、71系列、72系列、79系列，以及多种刀片耗材。公司出产的半导体切开设备广泛运用于硅基集成电路和功率半导体器材、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种电子元器材资料的划切，可运用于先进封装中的划切工艺。

　　全主动8英寸&12英寸8230是一款高精度、高功用的双轴12英寸全主动切开机，结合全新规划的操作系统，供应高效、低运用本钱的切开体会。8230支撑硬刀或软刀刀片，双轴可选配多种功率标准的主轴，适用于更高要求的切开。设备调配全新GUI交互界面，立异开发了画中画、跟随式键盘等功用，操作更快捷、准确。8230除了可以切开硅晶圆、大型封装基板等各种原料、各种尺度的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆资料的切开。作为一款功用彻底、愈加先进的12英寸双轴全主动切开机，8230功用指标处于世界一流水平，并已批量运用于头部封测厂。

　　主动8英寸&12英寸71XX是一款8~12英寸单轴半主动系列机台，广泛运用于一般划切、大面积基板划切、歪斜式划切等范畴。支撑多尺度刀片外径和多面板切开，可最大程度削减客户本钱并满意客户的灵敏定制需求。

　　全主动8英寸&12英寸72XX是一款8~12英寸单轴全主动系列机台，可认为客户供应各种高档主动化和进程监控功用，满意硅、硅玻璃、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质资料的切开，完结最苛刻的切开出产功率和质量要求。72系列选用刀片磨损猜测算法，还可削减高度丈量时刻，然后完结更高的切开功率。

　　中心零部件及其质量是高端设备功用的确保，关于高端划切设备来说最重要的中心零部件便是空气主轴。空气主轴选用气膜支承，具有高承载力、高刚度、高精度、冲突损耗小、寿数长等长处，在高转速下依然具有十分高的精度和安稳性。公司具有世界抢先的空气主轴研制和出产才能，可认为半导体封测设备供应高质量的空气主轴和优化迭代产品。此外，空气主轴还可用于轿车主动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精细机床、航空航天军工配备等范畴，技能含量和技能壁垒极高，是现代机械设备中不行短少的要害零部件。公司环绕空气主轴打造中心技能渠道，进一步打开了空气导轨、旋转作业台、高速电机和驱动器等中心零部件国产代替，为公司的设备产品供应愈加安全的供应系统，一起进一步进步产品功用。

　　切开用空气主轴可运用于多种资料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率规划从1.2 kW到2.5 kW；优化的水冷系统规划和制作技能使主轴寿数更长。

　　刀片是半导体封测工艺中晶圆切开和封装体切开环节的一种要害耗材，刀片被空气主轴带动高速滚动后直接效果于被切开资料上，刀片的质量及功用安稳性、刀片间一致性等也会直接影响终究的切开质量和产品一致性。公司的软刀类型包含镍刀、树脂刀及烧结刀，并可依据加工资料不同定制规划不同刀片；公司软刀在切开质量方面具有加工功率高、精度高、寿数长等特色，且刀片通用性较好，可适配国表里商场干流划片机。现在，公司软刀系列产品广泛运用于半导体晶圆和电子元件的加工，通过几十年技能迭代和运用堆集，功用安稳牢靠，在全球处于抢先位置，客户认知度高。

　　公司在半导体后道封装范畴的产品布局为精细加工设备、高功用高精度空气主轴等中心零部件和耗材（刀片等），公司切开划片设备、空气主轴、耗材以及工艺的相互协作协同优化，可以适配不同运用场景的划切需求，具有为客户供应定制化处理计划的才能。

　　公司半导体设备划片机依据出产地和方针客户商场可以分为：以色列子公司ADT划切设备掩盖8英寸/12英寸、单轴/双轴、全主动/半主动等多种类型与配备，为全球商场，如美国、我国台湾、东南亚等供应老练安稳的划切设备和耗材；国内全资子公司光力瑞弘推出的国产化产品：全主动双轴12英寸切开划片机-8230、8231；半主动双轴12英寸切开划片机6230、6231；及半主动单轴6英寸切开划片机6110，首要为国内客户供应高度自主可控的划切设备；由于具有空气主轴等中心零部件与刀片耗材，公司具有为客户供应量身定制的整体切开处理计划才能。

　　公司控股子公司ADT具有数十年的技能堆集和事务传承，在半导体切开精度方面处于世界抢先水平，划片设备“专有技能”规划最要害的要素——精细操控系统，也是ADT自主开发的，其精细操控系统可以对步进电机完结低至 0.1 微米的操控精度。此外，ADT的大尺度切开设备可以完结对玻璃面板、PCB等资料大面积的切开，在该细分范畴具有抢先优势。

　　光力瑞弘研制、出产的国产化设备6230/8230是针对12英寸晶圆（Wafer）开发的高精度、高功率、高功用、低运用本钱的双轴半主动/全主动切开机。作为一款职业干流的12英寸全主动双轴切开划片机，8230得到了国内头部封测厂商的高度认可并构成批量出售，成功完结了高端切开划片设备的国产代替。

　　在要害零部件方面，子公司LP研制、出产的产品有切开用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转作业台和空气导轨等，产品功用一向处于业界抢先位置，特别是在电子工业中的切开、轿车工业的喷漆、触摸式透镜职业的金刚石车削等范畴中有着广泛的运用和客户认可度。高速安稳的主轴是确保半导体划切设备良率的要害，其功用直接决议了划片机的整体功用；公司开发的依据空气承载的主轴定位精度已到达了纳米级。在空气主轴国产化方面，国内研制团队现在已推出切开用空气主轴和磨削用空气主轴的样品，估计2023年年末可以完结切开用主轴的批量出产。

　　在耗材方面，子公司ADT研制、出产的产品有软刀、法兰、磨石刀片等。公司软刀产品依据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的运用场景，也是业界罕见可依照客户需求供应定制刀片的企业。在刀片国产化方面，通过国内研制团队和以色列研制团队的通力协作，已研制出软刀、硬刀的样品，估计2023年末可完结小批量出产。

　　在半导体封测配备事务板块，公司客户首要为半导体的封装测验服务商（OSAT）、笔直整合制作厂商（IDM）等，作为半导体工业链的重要环节，所属职业的整体商场会受半导体周期的影响，半导体的周期则首要受半导体技能周期和微观经济周期两层影响。陈述期内，半导体职业周期下行、世界政治局势恶化、微观经济走弱等各种要素叠加导致全球半导体封装设备商场体量有所下降，这对陈述期内公司半导体封测配备事务的打开构成必定程度影响。职业下行期也蕴含着国产半导体封装设备打开的时机，世界地缘政治改变存在巨大不确定性和危险性，加快了我国半导体工业链各个环节国产自给的进程；尤其是各类高端半导体加工设备，国产化代替现已成为必然趋势。在半导体封测配备方面，国产化设备市占率极低，国产化代替将成为公司半导体封测配备板块事务添加的要害驱动力。其次，依托我国、英国及以色列三地研制团队，不断完善优化产品布局，不断拓宽公司产品的运用商场，环绕客户需求完结事务进步。

　　公司物联网安全出产监控类产品首要用途为工业出产进程中的安全监测监控，首要触及矿山安全出产监控类产品。

　　公司矿山安全出产监控系统首要环绕煤矿安全出产中的“一通三防”供应智能监测与剖析预警，首要产品类型有瓦斯智能化精准抽采系统及防突归纳管控技能渠道、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备。依据职业抢先的传感检测技能，完结井下环境的实时全面感知和数据牢靠传输，系统井下各类智能感知设备、智能分站及操控设备均为光力自主研制出产。安全出产监控系统选用煤矿安全出产“一张图”的可视化剖析与展现方法，依据大数据剖析技能完结对井下反常的主动剖析和超前感知；系统还可交融人员定位、应急监控、火灾监控等系统，完结多系统交融下的多事务反常联动处置，使安全监控系统真实完结主动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工长途操控，完结对反常和设备毛病的人工比照验证和人工处置，进步保护人员作业功率，为煤矿安全出产、减员增效保驾护航。

　　智能钻机是公司自主研制的一款全主动智能钻机，首要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。钻机可完结地上/长途全主动操控、井下全主动/半主动操控及单步手动等灵敏多样的操控方法，有用削减钻探作业人员和劳动强度；设备可以完结远距离遥控，使得作业人员远离危险环境。设备还可以完结自适应钻进、智能预判钻孔事端、削减断杆、埋钻事端及孔底事端带来的经济丢失；通过功率、功耗双优化，完结了智能、安全高效钻进，与瓦斯抽采管网监控系统组成了完好的运用链条，为煤矿瓦斯办理供应全进程、全周期的才智办理。

　　2002 年以来，公司深耕安全出产监控范畴，依据自主的传感技能和弱小信号的收集处理技能，研制了一系列能在杂乱电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长时刻安稳牢靠运转的传感器及监控配备，交融光纤与 5G 通讯及大数据智能剖析技能，满意了职业对高牢靠传感器及安全出产监控系统配备的火急需求，为煤炭职业精细化、低碳化打开保驾护航，在煤炭职业获得了许多效果。

　　公司瓦斯抽采、火情、安全、防突归纳管控技能渠道等多种监控系统智能化产品处于职业抢先位置。公司多项技能、产品被国家应急办理部（原国家安监总局）等有关部分列入安全出产先进适用技能、新式有用配备推行目录，其产品运用遭到国家方针的大力支撑。

　　公司KJ428矿用分布式激光火情监测系统为煤矿供应火灾精准监测、数据剖析、智能预警，并依据剖析处理结果进行防救活联动操控，为煤矿表里因火灾监控与防治供应集成化、可视化、智能化的办理手法，项目当选《国家安监局2017年安全出产重特大事端防治要害技能科技项目》。

　　此外，公司的《煤矿安全监控系统检测查验要害技能与配备研讨》项目获评我国煤炭工业协会的一等奖、《瓦斯抽采计量设备实验研讨及钻孔单孔归纳实时在线主动监测系统研讨》项目获评我国煤炭工业协会的三等奖、《安全出产监测监控监查办理系统》获评工信部大数据工业打开试点演示项目。

　　动力安全是国家安全的重要组成部分，也是社会安稳打开的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰厚的传统动力，在我国动力消费结构中占有着重要的位置。我国煤炭赋存条件杂乱，其间井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯杰出的矿井占30%以上，跟着煤矿发掘深度和发掘强度的不断添加，发掘条件益发恶劣，这对煤矿的出产安全提出更高的要求。依据此，公司的物联网安全出产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全出产为立足点，事务驱动力来源于三个层面：

　　（1）煤矿安全出产关系着国家动力安全，近两年国家各部委不断公布新的规则，促进我国煤矿进一步进步安全出产水平和长时刻高质量打开。国家打开变革委、财政部等部分联合印发的《关于加快煤矿智能化打开的辅导定见》，国家动力局印发的《2022年动力作业辅导定见》，国家应急办理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全出产规划》等方针，从各个视点对煤矿智能化建造、智能化发掘提出了清晰的要求；

　　（2）依据煤矿智能化打开的要求，煤矿职业将朝着集约化方向打开，在确保总产量满意要求的前提下，进一步下降煤矿整体数量，进步单个煤矿的发掘才能和产能。这将进一步促进煤矿职业的高质量打开，大型煤矿对安全出产、智能化的要求更高，也将逐渐促进对智能化建造、安全出产等全面化的需求进步；

　　（3）公司坚持自主研制的科技战略，紧跟商场需求与世界技能打开趋势，以产品、技能、服务的打开，为公司事务打开供应坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全范畴深耕多年，具有瓦斯抽采、火情、人员定位、安全监控等多种智能化系统产品。环绕煤矿智能化建造中的客户痛点和方针要求，不断的进步已有产品的智能化水平、环绕已有产品拓宽产品鸿沟更全面的服务客户的现场运用。新技能和新产品的不断推出为客户供应更多更优的服务是公司成绩持续添加的底层动力。

　　公司专业从事半导体封测配备和物联网安全监控配备专用设备、中心零部件和耗材的研制、出产、出售和技能服务，为客户供应设备、部件、耗材和工艺处理计划，并获取收入和赢利。陈述期内，公司主营事务收入来源于半导体封测配备和安全监控设备、中心零部件和耗材产品的出售。

　　公司以自主研制为主，一起活跃与国表里高校、科研院所打开协作。物联网配备研制，以产品线为区别组成研制小组，构成了多元化、多层次的研制人才部队，设立了根底实验室、验证部、认证部、运用实验室等。半导体配备研制，选用以色列、英国、我国三地联动的研制形式，技能共用、信息同享；我国总部统一规划新产品开发项目并供应相应资源，三地研制团队建立联合研制项目小组。

　　公司研制部分依托具有丰厚经历的世界化研制团队，深化了解职业前沿技能的打开动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户供应最好的处理计划。

　　为确保公司产品的质量、功用、本钱、交给，公司建立了较为完善的收买系统，掩盖从供应商挑选到合格供应商认证全流程。陈述期内，公司进一步优化国表里供应链资源，构建全球收买中心，确保供应链安全。

　　公司选用订单+出售猜测相结合的出产方法，依据客户订单情况合理组织出产。在快速呼应客户供货需求的一起下降企业出产本钱，防止产品库存积压。

　　公司选用直销为主、经销为辅的出售形式。关于半导体封测配备事务，国外客户会集度较高区域，在美国具有ADT出售和服务子公司，在我国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为涣散的区域首要通过代理商形式进行出售；在国内客户会集度较高的区域设置子公司和办事处相结合方法进行出售和技能支撑及售后服务。

　　物联网安全出产监控配备事务通过多年的持续打开和实践沉淀，具有一支赋有立异才能、事业心强、忠诚度高、经历丰厚、安稳高效的运营办理团队，建立了一套老练且行之有用的、掩盖产品研制、技能立异、商场营销、售后服务、出产制作、收买物流等各方面的规范化办理系统和运营形式，不光为公司半导体封测配备事务运送很多的优异人才，还输出办理经历，切实为半导体封测配备事务加快打开供应了有力支撑。

　　公司在半导体新产品研制及国产化落地方面可以快速推动，得益于物联网安全出产监控配备范畴终年累积的软硬件技能渠道和办理渠道发挥的优势。物联网配备事务板块堆集的在含尘含水等杂乱条件下的独特传感技能和运用经历，充沛融入到半导体事务产品的研制和制作中。一起，公司在半导体工业链堆集的很多的中心零部件制作技能、为制作半导体配备而收买的很多精细机加设备也用于加工物联网安全出产监控配备产品，为物联网安全出产监控配备的进一步打开保驾护航。半导体配备事务和物联网配备事务协同打开。

　　2002年以来，公司深耕工业安全出产监控范畴，在煤炭职业获得了许多效果，成为职业细分范畴工业打开的引领者。公司依据把握的激光、微波、超声波等传感技能和弱小信号的收集处理技能，自主研制了一系列能在杂乱电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长时刻安稳牢靠运转的传感器及监控系统，该系统交融了光纤与5G通讯及大数据智能剖析技能，满意了职业对高牢靠传感器及安全出产监控系统的火急需求。

　　（1）具有长时刻堆集的半导体设备技能和出产实践经历，为国产代替打下坚实根底

　　半导体封测配备事务板块，通过收买两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测配备范畴具有设备、零部件、耗材上全面的研制才能和技能堆集与出产实践经历，卡位优势杰出，在此范畴具有强壮的竞赛优势，为国产化代替奠定了坚实的技能根底。

　　公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制作与运营经历，ADT公司的软刀在业界处于抢先位置，在半导体切开精度方面处于职业抢先水平，其自主研制的划片设备最要害的精细操控系统可以对步进电机完结低至0.1微米的操控精度。ADT公司具有依照客户需求供应定制的刀片和微调特性的工程资源，可以为客户供应量身定制的整体切开处理计划。

　　主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不行短少的一种根底零部件。因其高转速、高精度、高安稳性等特色，高功用高精细空气主轴成为半导体切开划片机和研磨机的中心零部件。

　　公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴运用于划片机的公司，在开发、出产高功用高精细空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转作业台和驱动器等范畴一向处于业界抢先位置，LP公司产品广泛运用在半导体工业芯片封装工序——精细高效切开划片及磨削设备、光学镜片职业的精加工设备等范畴，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的杰出优势。LP公司长时刻与英国的大学、研讨组织和大中型的跨国公司协作，已把中心产品的制作经历细化成一系列易了解的核算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了立异。LP公司不仅能供应关系到切开划片设备功用的最中心部件，一起也为世界上其他公司供应对半导体晶圆等硬脆资料进行研磨、抛光等设备所需的高功用空气主轴。

　　高功用高精度空气主轴具有十分宽广的职业运用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛运用于医疗、轿车喷漆、高端机床、军工等范畴，技能壁垒极高。

　　集成电路职业归于高科技职业，专业技能归根到底都把握在人才的手中。国外中心研制团队成员在职业界具有数十年的从业经历，构成了一支专业布景深沉的研制团队，研制实力处于世界一流水平。自并购完结后，公司先后派出多批次国内研制技能人员到LP、ADT公司进行学习，已为国内团队培育出了数十名优异的研制人员，触及硬件、结构、软件以及运用等方面，国内研制团队现已彻底把握了划片设备的中心技能，一起公司也招引了很多职业经历丰厚且世界化的极优异的办理和技能人才参加，为公司事务打开奠定了杰出的根底。

　　物联网安全出产监控配备事务范畴，公司一直坚持自主研制的科技战略，紧跟商场需求与世界技能打开趋势，建立了专业的研制组织，打造了一支集运用研讨与出产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感丈量、机械精细加工、工业主动化、软件工程等多专业的具有持续立异才能的研制部队。

　　半导体设备的进入门槛极高，半导体专用设备价值较高、技能杂乱，对下流客户的产质量量和出产功率影响较大。

　　半导体职业客户对半导体专用设备的质量、技能参数、安稳性等有苛刻的要求，对新设备供应商的挑选也较为稳重。一般选取职业界具有必定商场口碑和市占率的供应商，并对其设备打开周期较长的验证流程。因而，半导体专用设备企业在客户验证、开辟商场方面周期较长、难度较大。全球切开划片机创造者LP公司和全球第三大的半导体切开划片机公司ADT别离在职业界已有50多年、20多年的经历堆集和品牌认可度，能快速切入下流企业。其间，LP是全球第一家创造半导体切开划片机的企业，且具有高功用高精细空气主轴；ADT现在是全球排名第三的切开划片机制作企业，ADT刀片在业界享有盛名。LP、ADT均堆集了很多的职业经历、专业技能和客户资源。

　　公司已在物联网安全出产监控配备事务范畴精耕细作多年，沉淀了杰出的商场形象，奠定了职业竞赛位置，光力科技已成为安全出产监控配备高端品牌，被客户广泛认可。

　　与技能立异相同重要的是办理立异，办理立异才能决议了企业的运营功率。为了进一步进步运营功率，公司正在活跃推动并完善有用的集团管控系统，增强对子公司的操控和协同办理才能，把不同地域、不同职业的办理形式、运营理念及企业文化有差异的运营实体有机结合起来，到达效益最大化，充沛发挥技能和供应链协同效应，赶快把公司做强做大。

　　陈述期内，全球经济持续恶化，世界环境日趋杂乱，消费电子需求持续低迷，公司半导体封测配备商场遭到必定程度影响，仅有小幅进步；公司紧抓安全出产监管趋严、矿山智能化和国家《“十四五”矿山安全出产规划》出台带来的商场时机，物联网安全出产监控配备事务到达了成绩预期。陈述期内，公司被工信部认定为第四批专精特新“小伟人”企业。2022年，公司在董事会整体布置和正确领导下，战胜外界环境带来的重重应战确保安全出产，优化营销部队、完善全球出售和技能服务网络的建造；加大研制投入和出售投入，终究通过运营办理层和整体职工的不懈尽力，半导体封测配备事务和物联网安全出产配备事务饱尝住了许多检测，环绕人才、商场、产品、技能、服务多个视点为2023年的快速打开蓄力。

　　陈述期内，公司进一步优化英国、以色列和郑州总部在产品、研制、出产中的定位，三地在出产、研制和出售方面互动协作和交融互补，持续完善人才培育，进一步优化全球供应链系统完结大局的降本增效。

　　公司持续加大研制投入，加快新工艺、新产品开发，扩展工艺掩盖面，丰厚产品系列，持续推动产品的晋级迭代和研制立异，2022年，公司研制投入8,811.54万元，与上年同期比较添加41.67%，研制投入占出售收入的份额为14.34%。

　　公司不断完善产品线布局，在现有国产划切设备的根底上进行迭代晋级，现已开发了8230/6230产品的晋级类型8231/6231，进步公司的商场竞赛力。

　　公司逐渐丰厚封装设备谱系，不断满意各运用范畴客户的需求。公司研磨机将于2023年6月的SEMI CHINA展会上展出。此外，公司持续进步国产化设备质量和快速呼应客户需求的才能，为半导体设备商场的快速拓宽奠定坚实根底。

　　2022年公司紧抓安全出产监管趋严和国家《“十四五”矿山安全出产规划》出台带来的商场时机，持续不断的进行产品迭代和智能钻机等新产品的开发，进步产品中心竞赛力、添加事务宽度、深度和客户黏性，持续坚持了职业的抢先位置，物联网安全出产监控事务稳步进步。

　　在矿山安全出产、减员增效的供应侧变革的职业布景下，为把握矿山智能化建造的打开时机，公司物联网安全出产监控配备事务板块推出了新产品“依据物联网的全主动数字化智能钻机”，数字化智能钻机首要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔，协作公司现有的瓦斯智能化精准抽采系统及防突归纳管控技能渠道削减抽采空白带，进步矿井瓦斯办理水平。现在该产品现已开端进入试销阶段，数字化智能钻机与瓦斯抽采管网监控系统组成了完好的运用链条，为煤矿瓦斯办理供应全进程、全周期的才智办理。智能钻机的推出将进一步进步公司在该事务中的竞赛优势和技能壁垒，并构成新的事务添加点，推动物联网安全出产监控配备事务跨越式打开。

　　陈述期内，空气主轴国产化项目展开顺畅，公司已把握半导体设备的中心零部件——空气主轴的全套技能及出产工艺，完结了产品样机的试制和出产环境、出产设备、出产人员的各项预备作业，为2023年国产化空气主轴的功用验证和批量出产奠定技能和出产根底。国产化空气主轴批量出产，进一步确保公司供货安全安稳，打破企业产能瓶颈，确保国产设备供应链安全，获得规划优势，降本增效，进一步进步咱们的归纳竞赛力。

　　2022年11月，公司超高精细空气主轴研制及工业化可转债项目获得证监会赞同注册批复，公司将择机发行，加快空气主轴的国产化进程。

　　2022年，公司通过优化半导体商场营销战略和重构出售团队，进一步进步国产化设备产质量量和现场服务客户的才能，为国产设备商场拓宽奠定坚实根底，现在已初见成效。

　　公司航空港区新厂区一期工程建造已完结，现在已部分投产，公司正加快投产开展，估计2023年4月中旬完结投产。技能与产品研制的中心动力是人才，为进步公司技能和产品的研制开展，陈述期内公司加大了研制人员的招聘力度，进一步强大了研制技能团队。一起公司加大对一线出产技能人员的训练作业，培育和储藏必定数量的娴熟技工，为航空港新厂区投运扩产能做好预备，为公司的可持续健康打开供应人才确保。

　　陈述期内，为满意半导体切开划片机刀片耗材的全球商场需求，公司发动了刀片的国产化作业，本项目已于2022年9月获得环评批复，刀片出产的中心设备已连续到位，估计2023年可完结小批量出产。刀片作为砂轮划片机运用的必备耗材，与空气主轴、设备以及工艺的相互协作、协同优化，可以适配不同运用场景的划切需求，刀片耗材国产化项目将大幅进步公司为客户供应定制化处理计划的才能，为公司持续快速打开奠定坚实的根底。

　　陈述期内，为进一步优化公司事务结构，聚集半导体封测配备制作事务及安全出产监控事务，公司于11月出售了原全资子公司常熟亚邦100%股权。本次买卖有利于会集人力、物力等资源打开半导体封测配备制作事务及安全出产监控事务，做强、做大半导体封测配备制作事务及安全出产监控事务，促进公司更快、更好、更稳的打开。

　　公司三次海外并购整合优质财物，布局半导体配备范畴，具有半导体封测配备范畴先进精细切开划片技能和中心零部件及耗材技能。通过数年技能消化吸收，再立异，国产化设备现已成功投放商场；在物联网安全出产配备范畴，公司深耕二十余年，坚持自主研制，在细分商场处于职业抢先位置。公司将一直坚持“无业可守、立异图强”的企业精神，一直坚持自主研制的打开战略，紧抓半导体设备国产代替和煤矿智能化的打开时机，坚持走以我国为根基的世界化打开路途，聚集主业，依托在物联网和半导体配备范畴堆集的优势，致力于成为把握中心技能的全球半导体配备和工业智能化配备企业，为客户供应整体处理计划。

　　公司处在前史最具应战一起也是最好的打开时期，公司将活跃捉住前史时机，上下齐心协力，沿着既定的打开战略，持续加大研制投入和商场投入，赶快补齐产品线，敏捷做强做大半导体封测配备事务和物联网工业智能化配备事务。

　　2023年对光力科技来说也是转机之年，2022年公司各类型国产化划片机已进入批量出售阶段，跟着国表里沟通互动的进一步增强以及港区新工厂的投产，在产能、出售、服务、技能协作方面都将迎来质的进步。2023年，运营办理层将在董事会的领导下，带领整体职工坚持不懈的依照公司的战略布局、年度运营方针和作业计划，厚实推动各项作业的打开。

　　进一步完善全球商场营销系统，优化国表里系统的出售协同协作，为客户供应设备、耗材、零部件等整体处理计划，加大在我国、我国台湾和东南亚的商场推行力度。坚持技能、出售、服务三位一体的服务形式，不断进步服务质量，加大半导体切开设备及其相关产品的出售推行力度，确保2023年出售方针的完结。

　　物联网安全出产配备事务方面，持续活跃结合国家新的工业方针、法规，发挥中心产品的商场竞赛力，加快新产品推向商场的速度，严厉挑选招投标项目，持续加大应收账款回款力度。

　　公司持续加强企业品牌建造，凭借展会以及新品发布的要害增强与客户端的沟通互动，进步客户对公司产品和企业文化的认同感，然后进步公司品牌知名度和商场影响力。一起，公司也将持续重视订单质量，进步事务的盈余才能。

　　半导体作为高精细电子元器材，产品类型多样且迭代更新快。在后摩尔年代，封装对进步半导体功用的效果日益杰出，由此对封装设备的要求及更新迭代也提出新的需求。为满意下流商场多种运用需求，公司持续打开新品研制作业。

　　公司充沛使用国表里公司同享技能渠道，持续加大研制立异投入力度，进步国表里三地研制系统整体的协同效应，发挥中心技能优势，加快新工艺、新产品的开发。

　　公司将对标职业巨子丰厚产品布局，触达客户更多需求，进一步发掘事务生长时机，稳固和扩展商场位置，推动各事务的快速打开。持续加快以空气主轴为中心的要害零部件和以刀片中心的耗材研制立异作业，推动中心零部件和耗材的国产化进程，确保公司供货安全安稳，也为国内供应链安全保驾护航。

　　航空港区新工厂一期工程建造已完结，2023年4月中旬将投产，然后进步公司产品出产制作才能。为了进一步完结以色列工厂的产能优化与产能扩展，国内出产制作中心将协同以色列工厂，为其供应全球收买和半成品的出产支撑。在零部件与耗材方面，将完结国产化空气主轴等要害零部件的批量化出产和国产化刀片的量产。

　　划片机、空气主轴以及刀片国产化产线的建造也将充沛运用新式数字技能，发挥智能化、信息化优势，通过数据驱动进步出产功率。一起，半导体配备、要害零部件以及耗材的量产也将进一步进步规划效应，下降出产本钱，进步企业竞赛力。

　　公司高度重视人才部队的建造，采纳多种办法加强人才的引入和培育，包含国表里团队守时的技能沟通和技能训练；并通过多种鼓励办法进步职工的活跃性和能动性，打造一支安稳的、有战斗力的、高素质的人才部队，为公司的可持续健康打开供应人才确保。

　　光力现在已建成国表里协同办理的信息化办理渠道，企业办理功率大幅进步。2023年，公司信息化建造重心将转向数字化、智能化在研制规划、出产收买、客户办理等事务环节的广泛运用，完结收买、出产、库存、出售的实时动态管控，进步供应链及出产链各环节的运营功率。公司事务数字化建造将在英国、以色列子公司事务数字流程的根底上进行集成和进步，通过集团层面对各环节的统一规划，完结郑州总部、以色列和英国三地的事务协同，进步企业在研制规划、出产制作、运营办理及运维服务等环节的运营功率，完结归纳竞赛力的进步。

　　航空港区新厂区一期工程建造已完结，现在已部分投产，公司正加快投产开展，估计2023年4月中旬完结投产。航空港区新厂区二期建造项目，将于2023年下半年发动。建筑面积将是一期工程的两倍。

　　全力推动“超精细高刚度空气主轴研制及工业化项目”可转债项目作业，加快推动空气主轴国产化项目建造。加快半导体切开划片设备和空气主轴产能进步开展，赶快完结达产方针，进步产能，满意商场添加的需求，以募投项目建造为要害，加快国产化进程，稳固和扩展商场份额。

　　2023年是要害的一年，2022年末以来英国、以色列、我国三地职工开端守时和不守时的现场互访沟通，港区新工厂投产、新产品连续推出、新设备验证逐渐完结、订单批量呈现，信任务实又立异的光力人在“无业可守、立异图强”的运营理念辅导下，在董事会的战略布置下持续以技能立异为中心，以商场开辟为导向，在运营办理层的正确领导下，国表里同仁上下齐心协力，加快执行战略行动，兢兢业业，砥砺前行，排除万难，尽力完结公司既定的年度运营方针。

　　半导体封测设备职业商场剧烈，商场首要被世界巨子企业独占，公司产品商场占有率较低，在产品布局、技能实力、技能储藏、制作才能、商场知名度等方面和境外竞赛对手比较均存在距离；部分世界巨子还能为一起购买多种产品的客户供应绑缚扣头。若竞赛对手使用其品牌、技能、资金优势，加大在公司所在商场范畴的投入，或许对公司商场份额和出售额构成揉捏，然后影响公司的成绩情况。一起，国内半导体划切设备参加数量很多，或将加重公司面对的商场竞赛危险，如若公司不能有用应对与之的竞赛，或将对公司未来运营成绩产生晦气影响。

　　到2022年末，公司商誉账面价值为28,385.77万元，占期末财物总额为15.95%。2019年末、2020年末、2021年末，公司已对包含商誉的相关财物组进行减值测验，并相应地计提了商誉减值预备。到本年报出具之日，被收买公司LP、光力瑞弘、先进微电子运营正常，未呈现运营持续恶化的情况。但若未来上述公司在技能研制、商场拓宽、运营办理方面呈现问题，所在职业呈现商场竞赛加重、方针改变等严重晦气改变，或许导致被收买公司未来盈余水平不达预期。若被收买公司未来运营中无法完结预期的盈余方针，则或许构成公司的商誉财物产生减值危险，乃至构成减值丢失，然后或许对公司的财务情况和运营成绩构成必定的晦气影响。为此，公司加大作业力度，进一步做好并购公司的整合和交融作业，确保并购预期方针的完结。

　　到2022年末，公司应收账款净额24,942.87万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生晦气影响。若微观经济环境、客户运营情况等产生严重改变，将加大应收账款产生坏账的危险。为此，公司通过整理应收账款办理流程，优化信誉方针，完结全程信誉盯梢办理。在出售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追寻，加快应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，建立专门清欠组，进行专项办理。现在，这一办法现已获得必定的成效。此外公司依照管帐方针，已对应收账款计提了足额的坏账预备等。

　　公司从事的半导体设备职业是面对全球化竞赛的职业，受国表里微观经济及交易方针等微观环境要素的影响。一起，半导体职业具有周期性特征，半导体设备坐落半导体工业的上游，下流半导体商场添加或下降势必将传导到上游。其时全球经济和交易局势杂乱，存在许多不确定性要素。假如国表里经济局势和工业方针产生严重改变，将使得未来必守时期内公司的商场环境、运营成绩、研制项目开展等方面存在不确定性危险。

　　公司将亲近重视微观经济与世界交易环境，在适应微观经济改变的一起，充沛使用表里部资源，进步抗危险才能。一起，加大对职业及商场信息的发掘，深化了解客户需求，当令推出针对不同细分商场的产品和服务，增强客户黏性，力求把晦气影响降至最低。

　　公司募投项现在期通过充沛的商场调研和剖析证明，可行性剖析是依据其时的商场环境、技能打开趋势及公司的实践情况做出，在项目施行进程中，或许存在因工业及职业监管方针改变、技能打开、商场需求改变、新产品代替等要素导致商场需求削减、新增产能难以消化，然后使项目达产后出售不及预期导致新增产能不能彻底消化然后影响募投项目效益的危险。

　　公司将持续重视并活跃跟进征集资金项目展开情况；及时把握职业打开趋势、亲近盯梢职业技能动态、深化了解商场打开情况，依照征集资金出资项目建造计划可以确保完结预期经济效益的方向推动施行，确保公司整体股东的利益。

　　为充沛发挥技能协同效应，致力于成为把握中心技能的全球半导体配备和工业智能化配备企业，公司在国表里并购了一些相关标的。陈述期内，公司对半导体封测配备范畴国表里工业链进行了进一步整合和优化，现已完结了有用的管控。现在公司引入了全球抢先的半导体企业运营准则，活跃推动并完善有用的集团管控系统，增强对相关子公司的操控和协同办理才能，把不同地域、相关职业且办理形式、运营理念及企业文化有差异的运营实体有机结合起来，到达企业打开效益最大化。公司将在现有系统根底上，持续加大高端人才的引入，学习国表里先进办理经历并结合公司实践情况，构建切实有用的办理系统，一起，采纳多种办法下降各类危险对公司构成的晦气影响。

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